Qualcomm presenta il modulo integrato Gobi di seconda generazione per l'accesso mobile a Internet
Gli svariati miglioramenti delle prestazioni in Gobi2000 aggiungono ulteriori funzionalità a notebook e subnotebook
SAN DIEGO — 11-02-2009 — Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM), azienda leader nello sviluppo e nell'innovazione delle tecnologie wireless avanzate, di prodotti e servizi, ha presentato oggi il modulo integrato Gobi™ di seconda generazione, che offre accesso mobile 3G in multimodalità a Internet su reti HSPA o CDMA2000® EV-DOin vari mercati del mondo. Il modulo Gobi2000™ offre numerose migliorie, tra cui il supporto di radio frequenze aggiuntive, una maggiore velocità dati, una funzionalità GPS potenziata e compatibilità con ulteriori sistemi operativi, quali Windows 7. Attualmente in fase di prova, il modulo Gobi2000 verrà installato in laptop il cui lancio commerciale è previsto per la seconda metà del 2009."Il modulo Gobi di prima generazione di Qualcomm aveva trovato terreno fertile, essendo stato adottato da sette dei 10 maggiori OEM di notebook. Oggi, stiamo espandendo la roadmap di Gobi con un prodotto di seconda generazione che offre funzionalità potenziate in risposta alle richieste del settore", ha dichiarato Mike Concannon, Vicepresidente Senior del product management per Qualcomm CDMA Technologies. "Il modulo Gobi2000 offre numerose migliorie in termini di prestazioni che potranno accelerare ulteriormente la crescita del mercato della connettività 3G integrata".
Il modulo Gobi2000 offre il supporto di radio frequenze aggiuntive tra gli 800 e i 900 MHz di banda, inclusa la frequenza UMTS900 spesso utilizzata nelle aree rurali d'Europa. Funzionalità di uplink migliorate, con il supporto fino a 5,76 Mbps attraverso HSUPA , si traducono in velocità di caricamento superiori per laptop dotati di tecnologia Gobi2000. La funzionalità GPS del modulo Gobi2000 è stata ulteriormente migliorata con il supporto della tecnologia A-GPS (Assisted-GPS) e gpsOneXTRA™ Assistance, che consentono un miglior funzionamento dei dispositivi GPS autonomi mediante i dati di assistenza quando il servizio A-GPS non è disponibile. La tecnologia Gobi2000 supporta un numero più ampio di sistemi operativi e consente l'integrazione con Windows 7, per una connettività 3G ottimale.
"Microsoft sta assistendo alla trasformazione della connettività 3G integrata in una funzione ormai standard per i dispositivi di mobile computing e riteniamo che Gobi2000 contribuirà alla crescita esponenziale del mercato", ha dichiarato Gary S. Greenbaum, direttore dello sviluppo commerciale per Windows Networking presso Microsoft Corporation. "Riteniamo che gli utenti dei notebook e netbook Gobi raggiungeranno finalmente la tanto agognata connettività universale."
"Il modulo offre notevoli vantaggi non solo agli utenti di notebook alla ricerca di una connettività flessibile, ma anche all'intero settore", ha dichiarato Carol Hess-Nickels, direttore della divisione marketing globale per i notebook aziendali, Personal Systems Group, HP. "HP ha utilizzato il modulo Gobi di prima generazione in vari modelli del nostro assortimento e siamo lieti di avvalerci delle migliorie di Gobi2000 anche nelle future offerte di notebook".
La soluzione Gobi2000 include il chipset MDM2000™ di Qualcomm, il software compatibile con HMA* e le API associate, oltre a un progetto di riferimento per un modem dati configurabile e basato su software in grado di supportare la tecnologia EV-DO Rev. A e HSPA, con retrocompatibilità totale.
Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM) è un'azienda leader nello sviluppo e nella fornitura di prodotti e servizi innovativi per le comunicazioni wireless digitali basati sulla tecnologia CDMA e su altre tecnologie avanzate. Con sede a San Diego, in California, Qualcomm figura tra le aziende incluse negli indici S&P 100 e S&P 500 e nell'elenco FORTUNE 500® 2008. Per ulteriori informazioni, visitare il sito www.qualcomm.com.
*Il presente comunicato stampa non costituisce un invito alla vendita dei componenti ivi menzionati. Il presente comunicato stampa potrebbe fare riferimento e/o mostrare immagini di componenti e/o dispositivi che prevedono componenti per i quali la produzione, l'utilizzo, la vendita, l'offerta in vendita o l'importazione negli Stati Uniti sono soggetti a determinate ordinanze di ingiunzione emesse nei confronti di Qualcomm. Il presente comunicato stampa ha l'unico scopo di fornire informazioni sui prodotti e sull'utilizzo dei prodotti non compresi nelle ordinanze di ingiunzione. Ogni dispositivo dotato di componenti 1X EVDO deve utilizzare la soluzione ibrida alternativa (HMA) di Qualcomm.
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